Σύμφωνα με τον Taiwan Economic Daily, το κόστος ανά μονάδα του A20 αναμένεται να φτάσει τα 280 δολάρια, σημειώνοντας αύξηση περίπου 80% σε σύγκριση με το A19, που τροφοδοτεί τα τρέχοντα iPhone 17. Η αύξηση αυτή οφείλεται σε πολλούς παράγοντες, συμπεριλαμβανομένων των παρατεινόμενων πληθωριστικών πιέσεων στον τομέα της μνήμης.
Επιπλέον, η TSMC χρησιμοποιεί την «τεχνολογία τρανζίστορ nanosheet πρώτης γενιάς» για τη διαδικασία N2P, η οποία συνεισφέρει και αυτή στην αύξηση του κόστους. Η ζήτηση για τη διαδικασία αυτή είναι τόσο υψηλή, που φαίνεται να υπερβαίνει την παραγωγική ικανότητα της TSMC. Αυτό έχει αναγκάσει την Apple να δεσμεύσει σχεδόν το ήμισυ της χωρητικότητας παραγωγής 2nm της TSMC για τους δικούς της επεξεργαστές, προκαλώντας προκλήσεις στους ανταγωνιστές της, όπως η Qualcomm και η MediaTek.
Στο πλαίσιο της συσκευασίας, το A20 θα περάσει από την τεχνολογία InFO στη WMCM. Η InFO επέτρεπε έως τώρα την ενσωμάτωση διαφόρων στοιχείων, όπως η DRAM, σε ένα ενιαίο die. Αντίθετα, η WMCM δίνει τη δυνατότητα συνδυασμού πολλαπλών dies —όπως CPU, GPU και Neural Engine— σε ένα ενιαίο πακέτο, παρέχοντας μεγαλύτερη ευελιξία με ποικιλία διαμορφώσεων.
Αυτή η νέα συσκευασία επιτρέπει στην Apple να κυκλοφορήσει διαφορετικές εκδόσεις του A20, εναλλάσσοντας τους πυρήνες CPU και GPU. Τα dies για CPU, GPU και Neural Engine μπορούν να λειτουργούν πιο «ανεξάρτητα», προσαρμόζοντας την κατανάλωση ισχύος ανάλογα με την εφαρμογή, κάτι που τελικά μειώνει τη συνολική κατανάλωση ενέργειας. Η WMCM χρησιμοποιεί επίσης την τεχνολογία MUF (Molding Underfill), που βοηθά στη μείωση της κατανάλωσης υλικών και των διαδικασιών παραγωγής.
Τέλος, η διαδικασία N2P αναμένεται να βελτιώσει την αποδοτικότητα των cores του A20, επιτρέποντας καλύτερες επιδόσεις χωρίς αυξημένη κατανάλωση. Επίσης, η GPU του chip σχεδιάζεται να διαθέτει τρίτης γενιάς Dynamic Cache, γεγονός που θα επιτρέπει καλύτερη κατανομή της on-chip μνήμης σε πραγματικό χρόνο βάσει του φορτίου εργασίας.
