Οι υπηρεσίες συσκευασίας της Intel θεωρούνται μια βιώσιμη εναλλακτική λύση για το CoWoS της TSMC, καθώς οι περιορισμοί εφοδιασμού αναγκάζουν τους πελάτες fabless των ΗΠΑ να αναζητήσουν άλλες επιλογές.
Οι παραγγελίες συσκευασίας EMIB της Intel θα μπορούσαν να φτάσουν τα «δισεκατομμύρια σε έσοδα» στο δεύτερο εξάμηνο του 2026. μια νέα προοπτική για την επιχείρηση χυτηρίου
Η προηγμένη συσκευασία έχει αναδειχθεί ως βασικός μοχλός υπολογιστικής ισχύος στις σύγχρονες αρχιτεκτονικές τεχνητής νοημοσύνης και παράλληλα με τους ημιαγωγούς, λύσεις όπως το CoWoS θεωρούνται ζωτικής σημασίας για εταιρείες όπως η NVIDIA και η AMD. Με την έναρξη της φρενίτιδας της τεχνητής νοημοσύνης, η TSMC κυριαρχείται στις προηγμένες συσκευασίες, αλλά καθώς η ζήτηση για CoWoS και παράγωγα αυξάνεται, έχει εμφανιστεί ένα πρόβλημα προσφοράς που θα χρειαστεί χρόνος για να επιλυθεί. Ταυτόχρονα, οι πελάτες συσκευασιών βλέπουν το EMIB της Intel ως μια κατάλληλη εναλλακτική επιλογή, γι’ αυτό η Intel αναφέρει ζήτηση που θα απέφερε «δισεκατομμύρια έσοδα».
Στο EMIB ή στο EMIB-T. Αυτό φαίνεται σαν μια εξαιρετική προσφορά για εμάς και έχουμε, νομίζω, πολύ καλή δέσμευση από πελάτες σε αυτήν την επιχείρηση. Αρχικά, όταν το σκεφτόμουν και μιλούσα με επενδυτές, βαθμονομούσα τους πάντες: “Γεια, αυτό είναι σαν α. Ξέρετε, σκεφτείτε αυτές τις νίκες στα 100 $ εκατομμυρίων έναντι, ξέρετε, τις νίκες της γκοφρέτας, που θα ήταν σε δισεκατομμύρια $.
Ξέρεις, αυτός είναι ο τρόπος που πρέπει να το σκεφτείς.” Τώρα το αναθεώρησα από τότε γιατί στην πραγματικότητα, ξέρετε, πλησιάζουμε στο κλείσιμο ορισμένων συμφωνιών που ανέρχονται σε δισεκατομμύρια ετησίως.
– Ο CFO της Intel, David Zinsner
Η συζήτηση για πελάτες που αναζητούσαν EMIB είχε προκύψει στην αρχή του έτους, ειδικά αφού ο Διευθύνων Σύμβουλος της NVIDIA, Jensen Huang, εξήρε τις λύσεις συσκευασίας της Intel κατά τη διάρκεια της ανακοίνωσης της συμφωνίας 5 δισεκατομμυρίων δολαρίων. Ένας από τους κύριους λόγους για τους οποίους το EMIB και το EMIB-T είδαν μεγαλύτερο ενδιαφέρον πρόσφατα είναι ότι οι προηγμένες γραμμές χωρητικότητας συσκευασίας της Intel είναι απεριόριστες. Πέρα από τα τεχνολογικά πλεονεκτήματα που προσφέρει η EMIB, η πρόσβαση στη χωρητικότητα είναι ένα σημαντικό σημείο πώλησης για τους κατασκευαστές fabless.
ΕΝΑ DigiTimes Η έκθεση αποκαλύπτει ότι η εμπιστοσύνη στις προηγμένες λύσεις συσκευασίας της Intel έχει αυξηθεί σημαντικά τον τελευταίο καιρό, λόγω της στενής συνεργασίας της εταιρείας με προμηθευτές υποστρωμάτων IC στην Ιαπωνία και Ταϊβάν. Οι προμηθευτές της Intel φέρεται να ενισχύουν την παραγωγική ικανότητα, ελπίζοντας να επωφεληθούν από την εισερχόμενη ζήτηση για προϊόντα συσκευασίας, η οποία αποτελεί έμμεση ένδειξη ότι η υιοθέτηση του EMIB μεταβαίνει από μια απλή ιδέα στον πραγματικό όγκο παραγγελιών.
Οι τεχνολογίες EMIB και EMIB-T της Intel θεωρούνται επί του παρόντος ως μια βιώσιμη επιλογή για λύσεις που δίνουν προτεραιότητα στη σχέση κόστους-αποτελεσματικότητας, στη μαζική φυσική κλίμακα και στην ευελιξία σχεδιασμού σε σχέση με το απόλυτο μέγιστο εύρος ζώνης. Αυτό σημαίνει ότι τα ASIC, τα κινητά SoC και το custom silicon θα είναι οι κύριοι υποψήφιοι για την υιοθέτηση των υπηρεσιών συσκευασίας της Intel. Αυτή τη στιγμή, αναφορές προτείνουμε ότι η NVIDIA αναζητά το EMIB για αυτό Τα τσιπ Feynman, ενώ η Apple, η MediaTek και η Qualcomm θα μπορούσαν να το υιοθετήσουν για τις προσαρμοσμένες λύσεις τσιπ τους.
Ένα άλλο σημαντικό σημείο πώλησης για τις υπηρεσίες προηγμένης συσκευασίας (AP) της Intel είναι η μεγάλη τους εστίαση στην εγχώρια κατασκευή. Αυτήν τη στιγμή, οι ΗΠΑ δεν διαθέτουν άλλες εγκαταστάσεις AP εκτός από αυτές της Intel, πράγμα που σημαίνει ότι για τους κατασκευαστές fabless που κάνουν παραγγελίες στην TSMC Arizona, θα πρέπει ουσιαστικά να στείλουν «μισοψημένες» λύσεις στην Ταϊβάν για να τις συσκευάσουν. Η λύση EMIB της Team Blue γεφυρώνει αυτό το χάσμα, που είναι ένας από τους λόγους για τις τεράστιες προοπτικές της εταιρείας στο τμήμα του backend.
Ακολουθώ Wccftech στο Google για να λαμβάνετε περισσότερες από τις ειδήσεις μας στις ροές δεδομένων σας.
VIA: wccftech.com
