Η He Tingbo, ηγετική φυσιογνωμία της Huawei, παρουσίασε την καινοτόμο αυτή μέθοδο, προσδιορίζοντας έναν εναλλακτικό δρόμο για την πρόοδο στις επιδόσεις και την πυκνότητα των τσιπ. Στόχος της είναι η ανάπτυξη τσιπ με πυκνότητα τρανζίστορ που μπορεί να αγγίξει τα 14 όγκστρεμ, ή 1,4 νανόμετρα, μέχρι το 2031. Εντούτοις, η Huawei διευκρινίζει ότι αυτή η πυκνότητα υποδεικνύει ένα στόχο και όχι άμεση πρόσβαση στις πιο προηγμένες τεχνολογίες λιθογραφίας.
Είναι σημαντικό να αναφερθεί ότι η Huawei δεν ισχυρίζεται πως έχει καταφέρει ξαφνικά να αποκτήσει την κορυφαία τεχνολογία λιθογραφίας. Παράλληλα, δεν έχουν αποκαλυφθεί ανεξάρτητα δεδομένα επιδόσεων για τα νέα τσιπ. Αυτή τη στιγμή, η πιο προηγμένη τεχνολογία τσιπ στην Κίνα κυμαίνεται γύρω από τα 7 νανόμετρα, όπως φαίνεται στο τσιπ του αναδιπλούμενου smartphone της εταιρείας.
Αντί να στηρίζεται αποκλειστικά στη σμίκρυνση των τρανζίστορ, η Huawei εστιάζει στην αύξηση της απόδοσης μέσω βελτιστοποίησης του συστήματος συνολικά. Αυτή η νέα προσέγγιση απομακρύνει την έμφαση από την απλή κλιμάκωση και ενισχύει τη ροή δεδομένων και σημάτων.
Η He Tingbo από τη Huawei εκφώνησε κεντρική ομιλία με τίτλο «Η νέα πορεία των ημιαγωγών στην πράξη»
Το Tau Scaling επικεντρώνεται στη μείωση του χρόνου μεταφοράς σημάτων και δεδομένων εντός τσιπ και υπολογιστικών συστημάτων, αξιοποιώντας την καινοτόμο αρχιτεκτονική LogicFolding της Huawei. Αυτή η τεχνολογία αποσκοπεί στη μείωση της καλωδίωσης, στη βελτίωση της ταχύτητας διάδοσης σημάτων και της πυκνότητας των τρανζίστορ.
Πρώτη φορά, η αρχιτεκτονική αυτή θα δοκιμαστεί από τη HiSilicon, θυγατρική σχεδίασης τσιπ της Huawei, στην επόμενη γενιά Kirin SoC. Αναμένονται οι παρουσίασεις των νέων τσιπ το φθινόπωρο του 2026, όπου θα ενσωματωθεί η αρχιτεκτονική LogicFolding. Η Huawei αναφέρει ότι έχει σχεδιάσει και παράγει 381 τσιπ την τελευταία εξαετία, αξιοποιώντας το Tau Scaling σε κατηγορίες όπως smartphones και υπολογιστικές διεργασίες τεχνητής νοημοσύνης.
Πέρα από τους Kirin επεξεργαστές, η Huawei σκοπεύει να εφαρμόσει την νέα αρχιτεκτονική και στα Ascend AI τσιπ μέχρι το 2030, καθώς και σε μεγάλες συστοιχίες AI που χρησιμοποιούνται σε κέντρα δεδομένων. Ο στόχος της πυκνότητας στα 1,4 nm σίγουρα τραβάει το ενδιαφέρον, ωστόσο η σημασία των Ascend τσιπ είναι μεγαλύτερη. Λαμβάνοντας υπόψη την τωρινή κατάσταση περιορισμών στην πρόσβαση σε Nvidia hardware στην Κίνα, τα AI τσιπ της Huawei φαίνεται να αποκτούν όλο και μεγαλύτερη σημασία. Ο Jensen Huang, διευθύνων σύμβουλος της Nvidia, έχει αναφέρει ότι η εταιρεία έχει σχεδόν παραχωρήσει την αγορά τεχνητής νοημοσύνης στην Huawei.
Οι περιορισμοί του εξαγωγικού ελέγχου από τις ΗΠΑ καθιστούν δύσκολη την πρόσβαση των κινεζικών εταιρειών σε προηγμένο λιθογραφικό εξοπλισμό, ενισχύοντας την πρόκληση για την Huawei στο δρόμο προς την κορυφαία τεχνολογία. Η TSMC, για παράδειγμα, έχει ήδη εφαρμόσει τεχνολογία 2 nm και σχεδιάζει να περάσει σε μαζική παραγωγή των 1,4 nm το 2028, ενώ η Huawei επιδιώκει παρόμοια πυκνότητα μέσω της διαφορετικής αρχιτεκτονικής του Tau Scaling.
## Η άποψη του TechNoid.gr
Η παρουσίαση του Tau Scaling Law από τη Huawei σηματοδοτεί μια σημαντική στροφή στη στρατηγική ανάπτυξης των ημιαγωγών, με στόχο την υπέρβαση των φυσικών και οικονομικών περιορισμών του νόμου του Moore. Η μεταστροφή από την απλή σμίκρυνση των τρανζίστορ σε μια συνολική αναβάθμιση της αρχιτεκτονικής των συστημάτων, προσφέρει δυναμικές δυνατότητες για μελλοντικές εφαρμογές, ενώ αναμένεται να επηρεάσει και την ευρύτερη αγορά τσιπ στην Κίνα και διεθνώς. Η επιτυχία της, ωστόσο, θα εξαρτηθεί από την ικανότητα της Huawei να αντιμετωπίσει τις περιοριστικές συνθήκες που θέτουν οι εξαγωγικοί έλεγχοι και να επικεντρωθεί στην καινοτομία.
