Σήμερα, η Samsung Electronics ανακοίνωσε τα κέρδη της για το πρώτο τρίμηνο (1ο τρίμηνο) του 2023, αποκαλύπτοντας ότι σχεδόν το 94% των κερδών της προήλθε από την επιχείρηση των ημιαγωγών. Στο σχετικό δελτίο τύπου, η εταιρεία παρουσίασε τα σχέδιά της για το τμήμα τσιπ της, αποδεικνύοντας την πρόοδο που έχει σημειώσει στην ανάπτυξη τσιπ με τεχνολογία 1,4 nm.
Η διαδικασία τσιπ 1,4 nm της Samsung αναμένεται το 2027
Είναι αξιοσημείωτο ότι νωρίτερα το 2023, η Samsung παρουσίασε τον επεξεργαστή Exynos 2600, τον πρώτο κινητό τσιπ στον κόσμο με διαδικασία 2nm, ο οποίος έχει ήδη βρει εφαρμογή στα Galaxy S26 και S26+. Η εταιρεία, με την εμπειρία που απέκτησε από προηγμένες διεργασίες κατασκευής, έχει αρχίσει να λαμβάνει περισσότερες παραγγελίες για τσιπ 2nm και 4nm.
Αν και υπάρχουν αναφορές που υποστηρίζουν ότι η Samsung μπορεί να έχει καθυστερήσει την παραγωγή τσιπ 1,4 nm, η εταιρεία διαβεβαίωσε ότι η ανάπτυξη προχωρά με ικανοποιητικό ρυθμό. Αυτό σημαίνει ότι η πρώτη κυκλοφορία τσιπ 1,4 nm μπορεί να είναι έτοιμη έως το 2027, σύμφωνα με τα αρχικά χρονοδιαγράμματα.
Η Samsung Foundry, παρά τις εποχικές μειώσεις στα κέρδη της, συνεχίζει να κερδίζει παραγγελίες από εταιρείες υψηλής υπολογιστικής απόδοσης (HPC). Επίσης, έχει προχωρήσει στην ίδρυση ενός ιδρύματος στον τομέα της φωτονικής πυριτίου, μια κίνηση που μπορεί να προσφέρει νέες ευκαιρίες ανάπτυξης.
Στο δεύτερο τρίμηνο του 2026, η Samsung σκοπεύει να αξιοποιήσει πλήρως τη δυνατότητα παραγωγής των προηγμένων κόμβων της. Η διαδικασία 4nm έχει επιτύχει απόδοση άνω του 80% και χαρακτηρίζεται από ωριμότητα της τεχνολογίας παραγωγής. Αυτή είναι και η διαδικασία που χρησιμοποιείται για την κατασκευή των τσιπ HBM4 που προορίζονται για κατασκευαστές όπως η AMD και η Nvidia.
Η Samsung Foundry στοχεύει σε περισσότερους πελάτες για τσιπ 2nm και 4nm
Η Samsung Foundry βρίσκεται σε διαδικασία εξεύρεσης νέων πελατών για τσιπ 2nm. Αν και η εταιρεία δεν έχει ανακοινώσει συγκεκριμένα ονόματα, οι πληροφορίες ενδέχεται να υποδεικνύουν την Tesla, η οποία έχει ήδη παραγγείλει 16,5 δισεκατομμύρια δολάρια σε τσιπ AI6 2nm για τα αυτοκίνητα και τους διακομιστές AI της.
Η Samsung προγραμματίζει την έναρξη μαζικής παραγωγής τσιπ δεύτερης γενιάς 2nm, όπως ο Exynos 2700, που θα χρησιμοποιηθεί στη σειρά Galaxy S27, καθώς και τσιπ μνήμης 4nm, όπως είναι οι μονάδες HBM4E και οι μονάδες επεξεργασίας γλώσσας (LPU). Η παρουσία της στην αεροδιαστημική και τη βιομηχανία αυτοκινήτου αναμένεται να επεκταθεί, ενισχύοντας τη θέση της στην αγορά.
Σημείωση
Για πληροφορίες σχετικά με τις τελευταίες εξελίξεις στον τομέα των ημιαγωγών, μπορείτε να επισκεφτείτε τον ιστότοπο της Semiconductor Industry Association και να ενημερωθείτε για τις τελευταίες έρευνες και ειδήσεις.
